Новинки от Intel в области SS7

    На конференции "Реализация новых услуг в сетях SS7. Технологии, решения, обмен опытом", организованной компанией CompTek и собравшей 117 участников из 16 городов России и других стран СНГ, корпорация Intel представила свои новые открытые компоненты для серверных платформ операторского класса.

    Представитель Intel Жерун де Лилль рассказал о развитии традиционной линейки плат со специализированными сигнальными процессорами. Модель Intel Net Structure DMV600BTEP имеет два переключаемых порта Т1 или Е1 и способна обрабатывать до 60 телефонных каналов, модель DMV1200BTEP оснащена четырьмя портами Т1/Е1 (до 120 каналов), а DMV3600BP в простых приложениях способна обработать до 360 каналов.

    Еще одна новинка от Intel – плата SS7HDPD4TE. Она имеет четыре программно-переключаемых интерфейса Т1/Е1/High-Z, стандартную интерфейсную шину H.110 CT Bus, сигнальный процессор и сетевой процессор SS7. Сигнальный процессор выполнен по технологии xScale и способен обрабатывать 64 звена сигнализации SS7 с производительностью по 20 тыс. сообщений в каждом. Плата SS7HDPD4TE поддерживает стек протоколов TCP/IP и открытые программируемые интерфейсы приложений (API). В настоящее время продается PCI-модификация платы, а к концу 2004 г. появится модель для шины compact-PCI.

    Жерун де Лилль озвучил идею HMP (Host Media Processing), т.е. обработки информации не на сигнальных, а на обычных серверных процессорах при помощи специального ПО. Потребность в ресурсах главного процессора зависит от типа кодека и сложности выполняемой задачи. В качестве примера были приведены данные о том, что процессор Pentium 4 с тактовой частотой 3 ГГц способен при загрузке 50% и кодировке по алгоритму G.711 в режиме реального времени обрабатывать 160 голосовых каналов или до 90 каналов в режиме конференций.

    Основным принципом разработки оборудования для будущих сетей Intel считает модульность. В свете этого, присутствующим на конференции была представлена новая компьютерная архитектура для телекоммуникационного рынка – aTCA (advanced Telecom Computer Architecture). В ее основе лежит так называемая модульная коммутационная платформа (МСР). Основное внимание в aTCA уделено питанию и охлаждению слотов. В системе питание осуществляется постоянным током мощностью 200 Вт на слот. Все слоты на шасси связаны между собой интерфейсом Gigabit Ethernet. В aTCA большое внимание уделяется обеспечению отказоустойчивости и управления. В настоящее время группой из 40 компаний было составлено руководство по построению МСР. Представитель Intel сообщил, что разработчиками aTCA стали около 100 компаний, входящих в PICMG (группа производителей PCI-компьютеров), которая сейчас насчитывает 600 компаний. Недавно о переходе на aTCA-платформу объявил концерн Siemens.

    Компания Intel планирует представить платы aTCA к 2005 г. Предполагается, что переход на эту архитектуру позволит снизить стоимость оборудования в 1,5-2 раза.